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L502850熱風拆焊臺
點擊圖片查看原圖<特點>
·防靜電設計，防止因靜電及漏電而損壞PCB板
·不需接觸焊點的錫焊方式，可免除零件位移及熱沖擊
·能大幅度調節空氣量及溫度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除錫可根據要求選用不同的噴咀
·采用進口發熱體，噴咀與發熱體與國際品牌共用
<用途>
·適合多種原器件的拆焊如：SO1C、CHIP、QFP、PLCC、BGA等
·用于熱收縮、烘干、除漆、解凍、預熱、消毒、膠焊接等
·吹焊帶塑料元件，振鈴器，尾插內聯座等不變形，吹焊線路板不起泡拆屏蔽罩不變色，吹BGA芯片不易折斷
·升溫特快，幾秒種內到達設定溫度，LED顯示溫度，智能感應
<特點>
·防靜電設計，防止因靜電及漏電而損壞PCB板
·不需接觸焊點的錫焊方式，可免除零件位移及熱沖擊
·能大幅度調節空氣量及溫度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除錫可根據要求選用不同的噴咀
·采用進口發熱體，噴咀與發熱體與國際品牌共用
<用途>
·適合多種原器件的拆焊如：SO1C、CHIP、QFP、PLCC、BGA等
·用于熱收縮、烘干、除漆、解凍、預熱、消毒、膠焊接等
·吹焊帶塑料元件，振鈴器，尾插內聯座等不變形，吹焊線路板不起泡拆屏蔽罩不變色，吹BGA芯片不易折斷
·升溫特快，幾秒種內到達設定溫度，LED顯示溫度，智能感應
·防靜電設計，防止因靜電及漏電而損壞PCB板
·不需接觸焊點的錫焊方式，可免除零件位移及熱沖擊
·能大幅度調節空氣量及溫度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除錫可根據要求選用不同的噴咀
·采用進口發熱體，噴咀與發熱體與國際品牌共用
<用途>
·適合多種原器件的拆焊如：SO1C、CHIP、QFP、PLCC、BGA等
·用于熱收縮、烘干、除漆、解凍、預熱、消毒、膠焊接等
·吹焊帶塑料元件，振鈴器，尾插內聯座等不變形，吹焊線路板不起泡拆屏蔽罩不變色，吹BGA芯片不易折斷
·升溫特快，幾秒種內到達設定溫度，LED顯示溫度，智能感應
<特點>
·防靜電設計，防止因靜電及漏電而損壞PCB板
·不需接觸焊點的錫焊方式，可免除零件位移及熱沖擊
·能大幅度調節空氣量及溫度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除錫可根據要求選用不同的噴咀
·采用進口發熱體，噴咀與發熱體與國際品牌共用
<用途>
·適合多種原器件的拆焊如：SO1C、CHIP、QFP、PLCC、BGA等
·用于熱收縮、烘干、除漆、解凍、預熱、消毒、膠焊接等
·吹焊帶塑料元件，振鈴器，尾插內聯座等不變形，吹焊線路板不起泡拆屏蔽罩不變色，吹BGA芯片不易折斷
·升溫特快，幾秒種內到達設定溫度，LED顯示溫度，智能感應
<配件咀尺寸>
<拆除芯片操作示意>
<參數>
| 型號 | L502850 |
| 功率 | 270W |
| 電壓 | 220V AC |
| 氣泵 | 膜片式 |
| 控溫范圍 | 100-420℃ |
| 風量 | ≤24L/min |
| 外部尺寸 | 187×135×245mm |
| 重量 | 4.0g |
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