關于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知》財稅[2008]1號)等相繼出臺，繼續(xù)貫徹落實國務院18號文件。確保了集成電路產(chǎn)業(yè)政策的穩(wěn)定性，對促進企業(yè)擴大生產(chǎn)、引導社會資金投入起到重要作用。支持建設了北京、上海等公共服務平臺，初步形成了較完整的公共服務體系，EDA 設計工具、知識產(chǎn)權管理、產(chǎn)品評測等方面的服務能力不時提高，促進了中小企業(yè)發(fā)展。投融資渠道逐步擴大，一批集成電路企業(yè)在國內(nèi)主板、守業(yè)板或境外上市。高端人才加速向集成電路行業(yè)流入和匯聚，一大批海外高端技術人才和管理人才來華工作或回國創(chuàng)業(yè)，外鄉(xiāng)培養(yǎng)的行業(yè)領軍人才、高層次專業(yè)技術人才和復合型管理人才不斷涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)競爭力和創(chuàng)新能力顯著提升，國集成電路產(chǎn)業(yè)已成為創(chuàng)新最活躍的高科技領域之一。

    國集成電路產(chǎn)業(yè)在十一五”前期延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭，一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長。中期受到國際金融危機和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期雙重影響連續(xù)兩年下滑，但在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟向好和全球集成電路市場復蘇的帶動下，2010年我國集成電路產(chǎn)業(yè)扭轉(zhuǎn)了下滑局面并實現(xiàn)大幅增長。十一五”期間產(chǎn)業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新動力、市場拓展能力和資源整合活力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。

國際地位不時上升

國集成電路產(chǎn)量從261.1億塊提高到653億塊，十一五”期間。年均增速20.1%銷售收入從702.1億元提高到1440.2億元，年均增速15.4%其中，集成電路設計業(yè)從124.3億元增長到363.9億元，年均增速24%增長最快；芯片制造業(yè)從232.9億元增長到447.1億元，年均增速14%封裝測試業(yè)從344.9億元增長到629.2億元，年均增速12.8%國集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)平均增速(5.4%10個百分點，全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。國集成電路銷售收入占全球比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%產(chǎn)量占全球比重接近10%國際地位不時提高。

中高端產(chǎn)品取得突破二)自主創(chuàng)新能力提高。

由低端向中高端延伸。網(wǎng)絡路由器芯片、3G移動通信芯片、移動互聯(lián)芯片、數(shù)字電視芯片、CPUMCU和平安芯片等一批中高端產(chǎn)品自主研發(fā)勝利并占有一定市場份額。40納米TD-SCDMA 多模手機芯片的研制勝利為TD-SCDMA 規(guī)范的推廣應用提供了有力支撐。自主設計的產(chǎn)品種類不時豐富。

45納米制造工藝也將在2011年開發(fā)勝利并量產(chǎn)；高壓技術、數(shù)?；旌虾凸β势骷忍厣に嚹K開發(fā)勝利，65納米制造工藝實現(xiàn)量產(chǎn)。不時滿足國內(nèi)需求；12英寸生產(chǎn)線達5條，8英寸生產(chǎn)線達14條。BGA CSPMCP等新型封裝技術已在局部生產(chǎn)線應用。高密度離子刻蝕機、大角度離子注入機、45納米清洗設備取得實質(zhì)性突破，局部設備已在生產(chǎn)線上運行。單晶硅、光刻膠、拋光液、高純氣體、靶材等資料取得明顯進展。

資源整合步伐加快三)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化。

形成了一定產(chǎn)業(yè)規(guī)模。產(chǎn)業(yè)集聚效應更加明顯，芯片設計、制造、封裝測試3大產(chǎn)業(yè)所占比重從2005年的17.7%33.2%49.1%上升到2010年的25.3%31%43.7%形成了三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的格局。產(chǎn)業(yè)上游的設備與資料業(yè)也取得明顯進展。長江三角洲、京津環(huán)渤海和泛珠江三角洲3個集聚區(qū)繼續(xù)蓬勃發(fā)展，成都、重慶和西安等西部重鎮(zhèn)發(fā)展日益加快。

大唐電信入股中芯國際，國內(nèi)設計企業(yè)與芯片制造企業(yè)、芯片制造企業(yè)之間的合作不時加深。比亞迪收購寧波中緯，上海華虹NEC與上海宏力半導體共同投資成立上海華力建設12英寸生產(chǎn)線。國內(nèi)領先廠商積極探索國際并購，展訊海外并購射頻芯片公司(Quorum長電科技收購新加坡APS公司，浪潮集團收購奇夢達西安研發(fā)中心，企業(yè)技術實力和市場競爭力大幅提升。

市場開拓能力增強四)企業(yè)實力穩(wěn)步提升。

配合國家發(fā)改委認定集成電路生產(chǎn)企業(yè)145家。已有4家集成電路企業(yè)進入電子信息百強企業(yè)名單。60多家設計企業(yè)銷售收入過億元，2010年共認定集成電路設計企業(yè)332家。最高銷售收入為45億元。2家制造企業(yè)銷售收入過百億元。中芯國際65納米制造工藝已占全部產(chǎn)能的9%為全球第4大芯片代工企業(yè)。

長電科技、南通富士通等中資企業(yè)地位明顯提升，封裝測試企業(yè)前10名中。長電科技已進入全球10大封裝測試企業(yè)行列。一批優(yōu)勢設計企業(yè)市場競爭力明顯提升。展訊通信和聯(lián)芯科技的TD-SCDMA 終端芯片出貨量已超過3000萬顆；北京君正和福州瑞芯的多媒體處置芯片取得市場領先地位；國民技術的USBKEY平安芯片國內(nèi)市場份額超越70%蘇州國芯的嵌入式CPU累計出貨量超過1億顆；瀾起科技和杭州國芯的數(shù)字電視芯片打破國外壟斷，有線數(shù)字電視信道解調(diào)芯片市場占有率超越50%華大電子、大唐微電子、同方微電子和上海華虹等累計供應第二代居民身份證芯片11.5億顆。

創(chuàng)新發(fā)展呈現(xiàn)活力五)外部環(huán)境不時改善。