54條生產(chǎn)線的計劃正在進行中
發(fā)布資料顯示，2010年正在實施的半導體生產(chǎn)線新建計劃合計有54條。54條生產(chǎn)線中約有一半是面向LED的，其大部分位于中國。其結(jié)果是用于工廠建設(shè)的投資出現(xiàn)激增，2010年將達到比上年增加125%的約45億美元，2011年將達到比上年增加22%的55億美元。
另外，用于晶圓處理工序（前工序）制造裝置的投資，預計2010年為比上年增加133%的340億美元，2011年為比上年增加18%的390億美元。2010年的增長率非常高，是因為2009年的投資在歷史上處于較低水平。2010年的投資額與2008年相比增加了27%,與2007年相比減少了11%.
2010年將有22條新生產(chǎn)線、2011年將有28條新生產(chǎn)線啟動
SEMI認為，基于上述設(shè)備投資，2010年和2011年合計將有50條新生產(chǎn)線開始投產(chǎn)。其中，22條將在2010年底之前投產(chǎn)。這22條生產(chǎn)線按生產(chǎn)品種來看，約有一半是面向LED的。剩下的生產(chǎn)線中有6條面向硅代工、3條面向模擬IC、2條面向邏輯IC.據(jù)SEMI介紹，其中沒有面向存儲器的新生產(chǎn)線投產(chǎn)。預計2011年包括4條存儲器生產(chǎn)線在內(nèi)的28條生產(chǎn)線將開始投產(chǎn)。
因此，全球半導體生產(chǎn)線的晶圓處理能力（除去離散半導體）將順利增加。按照200mm晶圓換算，預計2010年的晶圓處理能力將增至比上年增加7%的1440萬張/月，2011年將增至比上年增加8%的1580萬張/月。在這些晶圓處理能力中，41%是面向存儲器的（2010年和2011年的比例沒有變化）。另一方面，SEMI認為，硅代工所占的比例將在2011年由2009年的24%增至26%。
